Hemos estado escuchando acerca de las “Stacked motherboards”, algo que podríamos denominar como “placas base apiladas” desde hace algún tiempo. Semanas atrás hemos descubierto que las mismas estarían destinadas a formar parte del interior del iPhone 8, permitiendo liberar espacio para alojar una batería más grande, en forma de L, suministrada por LG. Lo mismo podría suceder con el Samsung Galaxy S9.
En pocas palabras, las placas de circuito avanzadas SLP (Substrate Like PCB) permiten configurar los componentes de forma más “apretada”, los que a su vez deja más espacio en el interior del teléfono para alojar otras piezas de hardware. Lógicamente este espacio “extra” iría destinado a la integración de baterías más grandes en los teléfonos que presumieran de estas placas bases, tal y como muestra el siguiente esquema.
Y esto es exactamente lo que estaría pensando Samsung para dar forma al próximo Samsung Galaxy S9, según relatan los medios de comunicación coreanos, refiriéndose a “fuentes de la industria”, por lo que de nuevo no tenemos ninguna pista oficial por parte de la compañía.
¿Sólo el modelo Exynos?
Estos mismos medios de comunicación aseguran que, actualmente, cuatro de los diez proveedores que Samsung utiliza para dar forma a los circuitos de sus teléfonos tienen la capacidad para producir diseños SLP. ¿Significa esto que sólo algunas unidades del Samsung Galaxy S9 podrían presumir de mejoras en la batería? Parece ser que sí, pero por fortuna seríamos los usuarios europeos los que podríamos aprovechar esta ventaja que ofrecen las placas bases “apiladas”.
Otros aspectos, el lector de huella
Contaría con el nuevo lector de huella dactilar integrado en la pantalla que se creía que podría haber llegado incluso en algunos smartphones a finales del 2016, pero que no va a llegar ni siquiera en ninguno de los teléfonos inteligentes que se lancen en el 2017.
Vía: kienyke
